ViaCon TF（基板測定装置）
基板の外形・スリット寸法や穴位置を高速検査
・基板測定時間 最大2分
・マルチスキャン 最大32枚
・フリーアライメント機能
測定機能
- ・外形寸法、スリット寸法、穴位置分布
- ・測定精度：+/-７μ（外形寸法）
- ・測定ポイントのティーチング事前作成機能
オプション機器（TFMへのversionup）
反射光を用いて、パターンから穴、外形、スリットへの測定も可能にします。
仕様
- カメラ分解能(μ)
- 7
- 測定可能基板
最大サイズ(mm) - 630×630
- 測定方式
- 透過光方式
- 免振装置
- 標準装備
装置サイズ
- 幅(mm)
- 1400mm
- 高さ(mm)
- 2000mm
- 奥行き(mm)
- 2100mm
- 重量(kg)
- 2400kg
ViaCon Mini（基板測定装置）
基板の外形・スリット寸法等を高速測定する低価格な装置
・基板測定時間 約30秒
・マルチスキャン 最大16枚
・フリーアライメント機能
測定機能
- ・外形寸法、スリット寸法、穴位置分布
- ・測定精度：+/-10μ(外形寸法）
- ・測定ポイントのティーチング事前作成機能
オプション機能
340mm×450mmの少し大きめな測定エリアへの変更も可能です。※装置サイズも変更になります。
仕様
- コンタクトイメージ
センサー分解能(μ) - 10.5
- 測定可能基板
最大サイズ(mm) - 240×400
- 測定方式
- 透過光方式
- 免振装置
- 標準装備
装置サイズ
- 幅(mm)
- 1100mm
- 高さ(mm)
- 1300mm
- 奥行き(mm)
- 650mm
- 重量(kg)
- 440kg
