基板の外形・スリット寸法や穴位置を高速検査
一度に多数の穴径、穴位置不良などを高速検出可能。300mmx300mmで測定時間約50秒。
基板別、穴径別の公差設定により、基板変更の際はそれぞれの設定クラスを指定するだけなので多種基板を扱う場合にもすばやい基板セットが可能。
測定機能
オプション機器(TFMへのversionup)
反射光を用いて、パターンから穴、外形、スリットへの
測定も可能にします。
仕様
カメラ分解能(μ)
測定可能基板最大サイズ(mm)
測定方式
免振装置
7
630×630
透過光方式
標準装備
装置サイズ
幅(mm)
高さ(mm)
奥行き(mm)
重量(kg)
1400mm
2000mm
2100mm
2400kg
ViaCon TFよりコンパクトで低価格な高速測定装置
測定機能
オプション機能
340mm×450mmの少し大きめな測定エリアへの
変更も可能です。※装置サイズも変更になります。
仕様
コンタクトイメージセンサ分解能(μ)
測定可能基板最大サイズ(mm)
測定方式
免振装置
10.5
240×240
透過光方式
標準装備
装置サイズ
幅(mm)
高さ(mm)
奥行き(mm)
重量(kg)
1100mm
1300mm
650mm
440kg